Intel i Micron wprowadzają 25-nanometrową pamięć NAND – najmniejszy, najbardziej zaawansowany proces technologiczny w branży półprzewodnikowej - INTEL - SSD - PAMIĘCI - MICRON - 25NM - NAND - MLC - TSOP
Mouser Electronics Poland   Przedstawicielstwo Handlowe Paweł Rutkowski   Amper.pl sp. z o.o.  

Energetyka, Automatyka przemysłowa, Elektrotechnika

Dodaj firmę Ogłoszenia Poleć znajomemu Dodaj artykuł Newsletter RSS
strona główna Aktualności Intel i Micron wprowadzają 25-nanometrową pamięć NAND – najmniejszy, najbardziej zaawansowany proces technologiczny w branży półprzewodnikowej
drukuj stronę
poleć znajomemu

Intel i Micron wprowadzają 25-nanometrową pamięć NAND – najmniejszy, najbardziej zaawansowany proces technologiczny w branży półprzewodnikowej

Intel i Micron wprowadzają 25-nanometrową pamięć NAND – najmniejszy, najbardziej zaawansowany proces technologiczny w branży półprzewodnikowej
Pierwsza na świecie 25-nanometrowa technologia NAND to ekonomiczny sposób na zwiększenie ilości danych, zdjęć i piosenek w popularnych urządzeniach elektronicznych i komputerowych

NAJWAŻNIEJSZE INFORMACJE
  • Intel i Micron jako pierwsze w branży opracowują 25-nanometrowy proces technologiczny
  • Nowa, 25-nanometrowa pamięć flash umożliwia bardziej ekonomiczne zwiększenie pojemności pamięci w przenośnych odtwarzaczach muzyki i multimediów, smartfonach i dyskach SSD
  • 25-nanometrowy proces pozwala uzyskać 8 gigabajtów (GB) pamięci w pojedynczym urządzeniu NAND, zapewnia więcej miejsca na dane w gadżetach konsumenckich


SANTA CLARA, Kalifornia i BOISE, Idaho, 1 lutego 2010 r. – Firmy Intel Corporation i Micron Technology, Inc. zapowiedziały dziś pierwszą na świecie 25-nanometrową technologię NAND, która umożliwi ekonomiczne zwiększenie pojemności pamięci w popularnych urządzeniach konsumenckich, takich jak smartfony, osobiste odtwarzacze muzyki i multimediów (PMP) oraz nowa klasa bardzo wydajnych dysków SSD.

Pamięć NAND flash służy do przechowywania treści w urządzeniach elektroniki użytkowej. Zachowuje informacje nawet po wyłączeniu zasilania. Przejście na niższy wymiar technologiczny przełoży się na dalszy rozwój i nowe zastosowania technologii NAND. Proces 25-nanometrowy to nie tylko najmniejsza technologia NAND, ale najmniejsza technologia półprzewodnikowa na świecie — osiągnięcie, które pozwoli przechowywać więcej muzyki, wideo i innych danych we współczesnych urządzeniach elektronicznych i komputerowych.

25-nanometrowy proces technologiczny opracowany przez IM Flash Technologies (IMFT), spółkę firm Intel i Micron, pozwala uzyskać 8 gigabajtów (GB) pamięci w pojedynczym urządzeniu NAND, zapewniaja więc więcej miejsca na dane w niewielkich gadżetach konsumenckich. Pamięć mierzy zaledwie 167 mm2 — mieści się w otworze płyty CD, a mimo to zawiera 10 razy więcej danych (standardowa płyta CD ma pojemność 700 megabajtów).

Dzięki ciągłym inwestycjom w badania i rozwój pamięci NAND firmy Intel i Micron podwajają gęstość NAND mniej więcej co 18 miesięcy, co prowadzi do tańszych, wydajniejszych i pojemniejszych produktów. Intel i Micron założyły IMFT w 2006 roku, zaczynając produkcję od procesu 50-nanometrowego, po czym w 2008 roku przeszły na technologię 34-nanometrową. Rozpoczęcie produkcji w procesie 25-nanometrowym oznacza, że obie firmy jeszcze bardziej dystansują konkurentów, wprowadzając najmniejszą litografię półprzewodnikową, jaka jest dostępna w branży.

„Opracowanie najbardziej zaawansowanego procesu technologicznego w całej branży półprzewodnikowej to fenomenalny wyczyn Intela i Microna. Liczymy na to, że uda nam się jeszcze bardziej przesunąć granice skalowania — powiedział Brian Shirley, wiceprezes grupy pamięci w firmie Micron. — Nowa technologia zapewni naszym klientom duże korzyści, umożliwiając produkcję nośników o wyższej gęstości”.

„Dzięki ciągłym inwestycjom w IMFT dysponujemy technologią i możliwościami produkcyjnymi, które przekładają się na najbardziej ekonomiczną i niezawodną pamięć NAND — powiedział Tom Rampone, wiceprezes i dyrektor generalny Intel NAND Solutions Group. — Spopularyzuje to stosowanie stacji półprzewodnikowych w urządzeniach komputerowych”.

25-nanometrowe urządzenie NAND o pojemności 8 GB jest już dostępne w postaci próbek inżynierskich i ma wejść do masowej produkcji w drugim kwartale 2010 roku. Oferuje najwyższą gęstość pamięci w pojedynczej kości multi-level cell (MLC) z dwoma bitami na komórkę i mieści się w standardowej obudowie thin small-outline package (TSOP). Aby zwiększyć pojemność pamięci, można w jednej obudowie ułożyć wiele urządzeń 8 GB jedno na drugim. Nowe 8-gigabajtowe urządzenie zmniejsza liczbę układów o 50 procent w porównaniu z poprzednimi generacjami technologicznymi, co przekłada się na mniejsze, bardziej zagęszczone konstrukcje i oszczędność kosztów. Na przykład dysk SSD o pojemności 256 GB można teraz zbudować z 32 takich urządzeń (poprzednio 64), w smartfonie o pojemności 32 GB wystarczy zastosować cztery, a w karcie pamięci o pojemności 16 GB — zaledwie dwa.


www.micronblogs.com
www.micron.com/media
www.intel.com/pressroom
www.blogs.intel.com
www.twitter.com/intelnews

follow us in feedly
REKLAMA

Otrzymuj wiadomości z rynku elektrotechniki i informacje o nowościach produktowych bezpośrednio na swój adres e-mail.

Zapisz się
Administratorem danych osobowych jest Media Pakiet Sp. z o.o. z siedzibą w Białymstoku, adres: 15-617 Białystok ul. Nowosielska 50, @: biuro@elektroonline.pl. W Polityce Prywatności Administrator informuje o celu, okresie i podstawach prawnych przetwarzania danych osobowych, a także o prawach jakie przysługują osobom, których przetwarzane dane osobowe dotyczą, podmiotom którym Administrator może powierzyć do przetwarzania dane osobowe, oraz o zasadach zautomatyzowanego przetwarzania danych osobowych.
Komentarze (0)
Dodaj komentarz:  
Twój pseudonim: Zaloguj
Twój komentarz:
dodaj komentarz
REKLAMA
REKLAMA
Nasze serwisy:
elektrykapradnietyka.com
przegladelektryczny.pl
rynekelektroniki.pl
automatykairobotyka.pl
budowainfo.pl