Bezprzewodowa transmisja danych z prędkością do 30 Gbps w pasmie terahercowym - ELEKTRONIKA - HDTV - SYGNAŁ - TRANSMISJA DANYCH - UKŁAD ELEKTRONICZNY - MICROCHIP - OSAKA - ROHM - PASMO TERAHERCOWE - TERAHERTZ
Farnell, An Avnet Company   Przedstawicielstwo Handlowe Paweł Rutkowski   Phoenix Contact Sp. z o.o.  

Energetyka, Automatyka przemysłowa, Elektrotechnika

Dodaj firmę Ogłoszenia Poleć znajomemu Dodaj artykuł Newsletter RSS
strona główna Aktualności Bezprzewodowa transmisja danych z prędkością do 30 Gbps w pasmie terahercowym
drukuj stronę
poleć znajomemu

Bezprzewodowa transmisja danych z prędkością do 30 Gbps w pasmie terahercowym

Bezprzewodowa transmisja danych z prędkością do 30 Gbps w pasmie terahercowym

Uczeni japońscy skonstruowali mikrochip, który pozwala na odbieranie i wysyłanie danych z szybkością do 30 Gbps. Sygnał jest tak silny, że przenika przez ubranie, papier i lekkie ściany – poinformował magazyn Computerworld.  

Naukowcy z Osaka University i pracujący dla japońskiej firmy technologicznej Rohm opracowali prototypowy chip, który wysyła i otrzymuje dane pracując w paśmie terahercowym, z szybkością do 30 Gbps. Obecnie, według badaczy, chip przesyła i odbiera dane z szybkością średnio 1,5 Gbps, ale wraz z poprawą parametrów innych elementów sieci może ona wzrosnąć do 30 gigabajtów na sekundę.

Układ jest niewielki – sam rdzeń, bez obudowy mierzy 1,5x3mm i pracuje z częstotliwością 300 GHz, w zakresie pomiędzy sygnałem radiowym a falami świetlnymi. Jest to pierwszy tego typu układ działający z tak dużą szybkością przy niewielkich rozmiarach. Sygnał wysyłany i odbierany przez układ jest przy tym tak silny że przenika przez ubranie i papier.

Według naukowców nowo opracowany chip może służyć do transmisji sygnału telewizji wysokiej rozdzielczości (HDTV) w urządzeniach przenośnych i stacjonarnych oraz w projektorach TV i telewizorach umożliwiając wyświetlanie obrazu z różnymi rozdzielczościami. Przenikanie sygnału przez papier, ubranie i nawet wierzchnie warstwy tkanek skóry, umożliwia zastosowanie chipa w aplikacjach bezpieczeństwa i urządzeniach medycznych.

Według rzecznik firmy Rohm, chip będzie gotów do masowej produkcji w ciągu najbliższych 3-4 lat.

rohm semiconductor

PAP - Nauka w Polsce

follow us in feedly
REKLAMA

Otrzymuj wiadomości z rynku elektrotechniki i informacje o nowościach produktowych bezpośrednio na swój adres e-mail.

Zapisz się
Administratorem danych osobowych jest Media Pakiet Sp. z o.o. z siedzibą w Białymstoku, adres: 15-617 Białystok ul. Nowosielska 50, @: biuro@elektroonline.pl. W Polityce Prywatności Administrator informuje o celu, okresie i podstawach prawnych przetwarzania danych osobowych, a także o prawach jakie przysługują osobom, których przetwarzane dane osobowe dotyczą, podmiotom którym Administrator może powierzyć do przetwarzania dane osobowe, oraz o zasadach zautomatyzowanego przetwarzania danych osobowych.
Komentarze (0)
Dodaj komentarz:  
Twój pseudonim: Zaloguj
Twój komentarz:
dodaj komentarz
REKLAMA
REKLAMA
Nasze serwisy:
elektrykapradnietyka.com
przegladelektryczny.pl
rynekelektroniki.pl
automatykairobotyka.pl
budowainfo.pl