Płytki rozwojowe SparkFun XBee umożliwiają szybkie prototypowanie aplikacji LTE IoT z modułami Digi XBee 3

Mouser Electronics, Inc., wiodący w branży dystrybutor wprowadzający na rynek nowe produkty (NPI) z najszerszym wyborem półprzewodników i komponentów elektronicznych, wprowadziła do oferty płytki rozwojowe XBee® firmy SparkFun. Zaprojektowane do współpracy z inteligentnymi modemami XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT i XBee 3 Global LTE GNSS Cat 1 firmy Digi, te płytki rozwojowe umożliwiają projektantom szybką integrację technologii komórkowej LTE z urządzeniami i aplikacjami, eliminując czasochłonny i kosztowny proces certyfikacji urządzeń końcowych FCC i operatora.

Płytki rozwojowe SparkFun XBee zostały zaprojektowane, aby pomóc użytkownikom w szybkim i łatwym prototypowaniu aplikacji IoT o niskim poborze mocy przy użyciu nowych inteligentnych modemów XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT i XBee 3 Global LTE GNSS Cat 1, również dostępnych w Mouser. Płytki te wykorzystują wszystkie funkcje modułów XBee i zapewniają możliwość łączenia się z siecią komórkową i GNSS.

Płytki rozwojowe XBee zawierają złącza Qwiic dla czujników i urządzeń peryferyjnych obsługujących I2C, umożliwiając użytkownikom szybkie tworzenie aplikacji z podłączonymi czujnikami. Większość płytek zawiera również złącza USB Type-C™ do komunikacji UART i aktualizacji oprogramowania układowego. Chociaż płytki rozwojowe zostały zaprojektowane specjalnie dla inteligentnych modułów modemowych XBee 3, są one również wstecznie kompatybilne z większością poprzednich modułów Digi XBee.

Digi Remote Manager® pozwala użytkownikom łatwo konfigurować i kontrolować urządzenia z centralnej platformy. Wbudowane funkcje bezpieczeństwa, tożsamości i prywatności danych Digi TrustFence® wykorzystują wiele warstw kontroli w celu ochrony przed nowymi i ewoluującymi zagrożeniami cybernetycznymi. Standardowe ramki XBee API i komendy AT, MicroPython i XCTU® upraszczają konfigurację, testowanie i dodawanie lub zmianę funkcjonalności.

Dostępny jest również zestaw SparkFun KIT-24441 Digi XBee, który zawiera płytkę rozwojową XBee, inteligentny modem XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, płytkę z czujnikiem wilgotności, szerokopasmową elastyczną antenę LTE i kartę SIM Hologram eUICC.

Aby dowiedzieć się więcej o płytkach rozwojowych SparkFun XBee, odwiedź stronę https://www.mouser.com/new/sparkfun/sparkfun-xbee-development-boards/

Aby dowiedzieć się więcej o inteligentnym modemie Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, odwiedź https://www.mouser.com/new/digi-international/digi-xbee-3-global-lte-smart-modems/

Aby dowiedzieć się więcej o inteligentnym modemie Digi XBee 3 Global GNSS LTE CAT 1, odwiedź https://www.mouser.com/new/digi-international/digi-xbee-3-global-gnss-modems/